화웨이 어센드 960 공개, 4096칩 연결로 엔비디아에 도전

화웨이는 9월 17일 상하이에서 차세대 AI 칩 ‘어센드 960’과 최대 4096개 칩을 연결하는 ‘아틀라스 960E 슈퍼포드’를 공개했다. 슈퍼포드 여러 개를 묶어 최대 100만개 프로세서를 가동한다는 구상도 제시했다. 아시아경제

단일 칩보다 대규모 연결을 택했다

화웨이가 발표한 아틀라스 960E 슈퍼포드는 최대 4096개 칩을 하나의 시스템처럼 연결하고 최대 1PB의 HBM을 탑재한다. 최대 100만개라는 수치는 제품 한 대의 사양이 아니라 이런 시스템 여러 개를 다시 묶는 구상의 상한이다. 아시아경제

화웨이는 어센드 960 출시를 당초 계획보다 앞당기고 2028년에는 970, 2029년에는 980을 내놓겠다는 계획도 밝혔다. 칩 세대마다 성능을 2배로 높인다는 목표 역시 발표했지만, 실제 출시일과 성능을 확인할 독립 벤치마크는 기사에 제시되지 않았다.

기사의 분석에 따르면 화웨이는 미국의 수출규제로 최신 엔비디아 GPU와 첨단 제조 장비를 확보하기 어려운 상황에서 칩 연결과 네트워킹, 메모리 개선으로 시스템 전체 성능을 높이려 한다. 해석하면, 경쟁의 초점을 단일 칩 성능에서 칩·메모리·통신을 함께 설계하는 시스템 규모로 넓힌 전략이다.

‘속도 조절’ 논쟁 뒤에 나온 가속 계획

중국 외교부 대변인은 9월 14일 정례 브리핑에서 AI 개발 속도를 늦추자는 주장에 대해 “공포 조장과 대립, 악의적인 경쟁은 글로벌 AI 거버넌스의 발전을 방해할 뿐”이라고 반박했다. 다만 중국 측도 AI 위험 자체를 부정하기보다 국가 차원의 안전 평가와 감독 강화를 해법으로 제시했다. 머니투데이

사흘 뒤 화웨이 행사에서 에릭 쉬 순환 회장은 중국은 AI를 더 발전시켜야 할 단계라는 취지로 말했다. 두 발언은 각각 정부와 기업 관계자의 입장이므로 하나의 공동 발표로 볼 수는 없다. 다만 시간순으로 보면, 중국에서 속도 감축보다 기술 개발과 감독 강화를 병행하려는 주장이 이어진 가운데 화웨이의 구체적인 하드웨어 계획이 공개된 셈이다.

한국 HBM에 곧 미칠 영향은 아직 모른다

화웨이는 AI 칩뿐 아니라 용도에 맞춘 HBM 사양의 설계와 최적화도 추진하고 있다고 보도됐다. 이는 화웨이가 D램을 직접 생산한다는 뜻은 아니다. 기사에는 미국 규제로 삼성전자와 SK하이닉스의 첨단 HBM을 화웨이가 자유롭게 조달하기 어렵다는 설명도 담겼다. 아시아경제

따라서 이번 발표만으로 중국산 HBM의 성능이나 한국 기업의 점유율 변화를 단정할 수 없다. 앞으로 확인할 지점은 어센드 960의 확정 출시 시점, 발표된 연결 규모가 실제 구축으로 이어지는지, 세대별 성능 목표가 독립적인 시험에서도 재현되는지다.